ایلومینیم بیس فلپ چپ cob قیادت 100w

مصنوعات کا فائدہ:

اچھی تھرمل کارکردگی، گرم چینل کی چوڑائی۔
2. روشنی کی جگہ یکسانیت ہے.
3. توانائی ماحولیاتی تحفظ کی بچت کو کم کرتی ہے، ایک اعلی روشنی کی کارکردگی۔
4. ہائی چمک، کم روشنی کشینن، پالش.
5. استعمال میں آسان، انسٹال کرنا آسان ہے۔
6. مضبوط antistatic صلاحیت.

مصنوعات کی تفصیلات:

پروڈکٹ کا طول و عرض

مصنوعات کی درخواست:

ThreeThermalMitigationOptionsinLEDandUltra brightLEDDesignManufacturersandbuyersofLEDandultra brightLEDlightingalongwithotherpowerelectronicproductsaredemandingsteadyimprovementsincomponentperformance.Ontheotherhand کم کرنے، componentdesignershaveonlylimitedspaceavailableforanycompellingdesigntoflourishandtheyalsomustcompletetheirprojectswithintightbudgets.Itistheclassiccasewheresuccessinresolvingonelargeobstacleoftenpresentsoneormoreadditionallargeandequallychallenginghurdles کم.

Sometimestheattentionfocusesonthecomponent'sPCBorsubstrate,taskedwithdeliveringimprovedelectrical,thermal,andmechanicalperformancewithinashrinkingfootprintandwithformidablecostconstraints.Datasheets,designguidelinesandtheexperienceofco reduce engineeringandmanufacturingpartnerscanservetoenabledesignerstooptimizecomponentperformance,reliability,manufacturability–andlowerprojectcosts.Still,manyissueslingerandmanyotherissuesmayremain.

مثال کے طور پر، بلند کارکردگی کی ضرورت ہوتی ہے کہ مسلسل تھرمل بوجھ کو شامل کیا جائے۔

یہ کاغذی جانچ پڑتال تین پروڈکٹس کی پیدائشی مواد سے ہوتی ہے جو کہ ایل ای ڈی لائٹنگ ڈیزائنر ایڈریس اور حل کرنے میں مدد کرتی ہے ہر وقت گرمی کے بوجھ اور ہیٹ کی منتقلی کے مسائل، ان کی اپنی ٹیم کی شیٹ مینجمنٹ کی کارکردگی، اور اطمینان بخش کارکردگی کی سطح کو بہتر کرتی ہے۔

درخواست کی مثال: تھرمل گیپ فلر

PCB,substrateandoverallLEDlightingmanufacturingcaninvolvemassproduction.OnethermalinterfacematerialgearedforLEDmass reduce productionapplications(LairdTflex™HR400thermalgapfiller)isahighperformance,compliantandlowmodulusinterfacepadconformingtocomponenttopography.Itsconformabilityresultsinlittlestressoncomponents,matingchassisorparts.Itssoftnessrelievesmechanicalstressfromhighstack reduce uptoleranceandabsorbsshock,thusresultinginimprovedcomponentreliability.Itsrecoverypropertiesforthoseapplicationsrequiringanymaterialreworkproducecontinuingmechanicalintegrity,evenafterthecomponenthasbeenre reduce workedorre reduce assembled.

Thegapfillerisnaturallytackyonbothsidesandrequiresnoadditionaladhesivecoatinginhibitingthermalperformance.Thetackisdesignedtoholdthepadinplaceduringassemblyandduringanytransportofthecomponentitself.TflexHR4 0 0 has1.8W / mKthermalconductivityandperformsintemperaturerangesfrom کو کم 5 {{1 0}} ڈگری to160 ڈگری .Itisavailableinceramic filledsiliconesheetsinthicknessesfrom0.020 inchandmeetsregulatoryrequirementsincludingRoHSandREACH.OptionsincludeDC1proprietarytackeliminatingcoating کو کم inchthrough0.400 کو کم کم کرنے، یا، afiberglassversioninthe0.20 inchand 0.030 inchthickness کو کم کرتا ہے۔

درخواست کی مثال: تھرمل فیز چینج میٹریل

LEDlighting,alongwithautomotiveheadlamps,microprocessors,chipsets,andlaserapplicationsareallprimaryapplicationsforlowthermalresistance,lowoutgassingphasechangematerials.Onesilicone reduce free,screen reduce printablephasechangematerial(LairdTpcm™200SP)isdesignedtomeetthethermalreliabilityandoutgassingdemandsofLEDlightingopticalapplicationsspecifically.Itdriesquicklytothetouch,enablingittobepre reduce appliedtocomponentsforfutureassembly.

لاگت مؤثر کم کرنے، flowcompatibleTpcm2 کم کر دوبارہ 0 {{1 0}} volumemanufacturingbecauseofitseaseofuse.Ithasathixotropicindexgreaterthan3 کو کم SPalignswellwithhigh، aswellashighthermalreliability، asevidencedbythematerial'sminimalpumpoutafterlong sviscosity کو کم termrepeatedcycling.Ithas20Pa کم کرنے، specificgravityof3.2withoutsolvent، thermalconductivityof1.5W / mKwithoutsolvent، اور کم تھرمل ریزسٹنس

مثال: تھرمل کنڈکٹیو پی سی بی ایس سبسٹریٹ

LEDlightingprintedcircuitboardsubstrates.Ultra reduce brightLEDsubstrates کے ساتھ ساتھ نیٹ ورک ڈی سی/ڈی سی پاور کنورٹرز اور بیٹری سے چلنے والے آلات کو کم کرتے ہیں

Certainapplicationsrequirethebestpossiblethermalperformanceandresistancetothermalcycling.Optimalthermalconductivitybecomesoneofthedesigner'schiefgoals.Justoneexampleisathermallyconductiveprintedcircuitboardsubstrate(LairdTlam™SS1KA)consistingofacoppercircuitlayerbondedtoanaluminumorcopperbaseplatewithLaird's3w/mK1KAdielectric.

TlamSS1KAhaseightto1 0 timesbetterthermalconductivityforLEDlightingapplicationswhencomparedtoFR4.MaterialsareprocessedthroughstandardFR4printandetchoperations.ThesubstratehasaUL746Belectrical / mechanicalRTIashighas13 0 ڈگری andislead freecoppercompatible کم کرنے، compliantforlowbondstressandRoHScompliant.Tlamboardsrunthroughstandardpick ortwo کو کم کم کم کرنے اور کم کرنے placeSMTandmanualwirebondprocesses.Usersquicklydiscoverthissolutionreducesthestressonsolderbondswithceramicdevices.Standardconstructionsofthissubstratearedevelopedwithone ouncecopperand0.040 inchthickaluminum.Alsoavailablearecustomconstructionsfeaturingheavierweightcircuitcopperandthickeraluminumandcopperbaseplates.Equallysignificanttomany کو کم inchand0.062 کو کم ,TlamSS1KAisenvironmentally green.
100 3 وسیع تر تناظر
Insulated MetalprintedcircuitboardsubstratessuchasTlamreflecttechnologyاصلی طور پر جاپان میں 1970میں ترقی کی گئی آئی ایم ایس ٹی،آج،یہ سبسٹریٹس کااستعمال وسیع پیمانے پر ایل ای ڈی لائٹنگ،آٹو موٹیو الیکٹرانکس،پاور ایمپلیفائر اور پاور سپلائی کرنے والے کنونٹر کے ساتھ۔

عام طور پر، سبسٹریٹس کو آسان بنائیں ایل ای ڈی لائٹنگ سسٹم فن تعمیر، نتیجے میں کارکردگی، سائز، قابل اعتماد اور قیمت کا فائدہ جو کہ ٹیکسٹ کے علاوہ ذیلی یا بورڈ کو مکمل طور پر اسمبلی میں کم کریں اور پروڈکٹ کو ختم کریں۔

Theirbasicconstructionincludesathindielectriclayerbetweencopperfoiltracksandametalbaseplate.Theadvancedtechnologyisfoundinthedielectricmaterial.Itmustprovidegoodthermalconductivityandgoodelectricalisolation.Useofsuperiorthermalfillersandresinsisessentialinqualitydielectrics.Thegoalisachievingexceptionalthermalperformancewiththindielectricsandwithhighthermalfillercontent.Thebettersubstratesarebuiltaroundtwobasicdielectricsystems:

1)1KA کے ساتھ ہائی تھرمل کنڈکٹیویٹی، منفرد کم موڈولس کے لیے سیور تھرمل سائیکلنگ، اور کم تھرمل مزاحمتی ایپلی کیشنز۔

2)HTDwithhightTg/RTI کے لیے ہائی درجہ حرارت، ہائی کم وولٹیج، اور لائن ایپلی کیشنز کو ٹھیک کریں کم کریں۔

Tohelpreachmoregoalsmorequickly، LEDlightingdesignersoftenrelyondesignguidelinesfrommanufacturers.Theguidelineshelpuserscapitalizeonanyuniqueperformanceadvantagesofthesubstrates.Theynormallycontaindesigninformationformanufacturabilityincludingrecommendeddimensions، رواداری، materialsandassemblyprocesses، aswellassuggestionsforlowestcostsystemdesign.Otheravailableapplicationinformationincludesfabricationguidelinesandthermalmultilayerapplications.

Designsalwaysseekimprovedthermalperformancewhileretaininggooddielectricisolationatlowcost.Thehighestqualitythermallyconductivefillersystemsareessential.Thesystemsminimizefillercontentandmaintainelectricalandmechanicalintegrityofthedielectriclayer.Indesigningwiththemorepopularsubstrates، designersknowtheimportanceofcapitalizingonthethermaladvantageswithoutaddingunnecessarycomplexityorcosts.Thermaladvantagescanreducecomponentsize، trackwidth، thermalandmechanicalhardware، aswellaselectricalandthermalinterconnects.

سبسٹریٹس کی بہترین تھرمل کنڈکٹیویٹی دونوں براہ راست اور براہ راست فوائد بشمول:

اجزاء سے گرمی کی منتقلی بہتر ہوتی ہے جس سے اجزاء کی قابل اعتمادی میں اضافہ ہوتا ہے، اجزاء کے سائز اور لاگت کو کم کرتا ہے، اجزاء کو ختم کرتا ہے، سینڈ ہارڈ ویئر کو کم کرتا ہے، پی سی بورس کو کم کرتا ہے، اور اجزاء کی کثافت اور طاقت کی کثافت میں اضافہ کرتا ہے۔

اعلی موجودہ کثافتوں کا اندراج، ویاس، اور کنیکٹرز ممکن ہے کیونکہ ذیلی ذہانت کو ہٹانا چاہئے کہ گرمی اور کم درجہ حرارت کو ختم کرنا چاہئے۔ معیاری پی سی بی کرنٹڈینسٹی اصولوں کی حد حد تک درجہ حرارت سے متعلق ہے۔ اس کا استعمال معیاری پی سی برلسفورسبسٹریٹس کی غیرضروری طور پر ان میں اضافہ ہوا ہے اور اس کے ساتھ منسلک ہے۔

Betterthermalandpowermanagement.Thisadvantageappliestothetotalsystem.Keyfactorsaremaximumpower، maximumjunction / componenttemperature، maximumdielectrictemperature، maximumambienttemperature، andthethermalresistanceofalllinksbetweentheheatsourceandambient.Incomplexsystemswithmultiplepowersourcesandheatpaths، FiniteElementAnalysisorthermaltestingaretheonlywaystomakeanaccuratefinalthermalassessment.Inhigherpowerapplicationsorhigherpowermodules، theheatistypicallytransferredbyconductiontoaheatsinkorametalmountingsurface.Thetemperatureofthatsurfacemaybeknownorcanbecalculatedasafunctionofpowerdissipation، سائز، شکل، ambienttemperature، andairflow.Theseparametersareapplicationspecific.Besuretoobtainapplicationassistanceforspecialproductsandapplications.

Dielectrics کی بہتری۔

ThermalViaApplications.Multipleviasbetweencopperfoillayerscansignificantlyenhancethermalconductivitybetweenthoselayers.ThermalviascanbemuchmoreeffectiveinsubstratesthaninstandardPCBs، becausetheformercanprovideameanstotransfertheheatfromthelowerlayertoaheatsink، bracketorambient.Theimprovedthermaldissipationnotonlycoolstheviasandtracks، butalsosignificantlyreducesthethermalresistanceforpowerdevicessolderedtotheupperfoilpads.Thetechniqueisusefulinremovingheatfrombothpackageddevicesandchips، andisespeciallyeffectiveincomplex، کثیر layerboardapplications کم کرنے، suchassingleboardcomputersandmotordriveboards.Thickercopperfoilorsolderedcopperheatspreaderscangreatlyincreasetheeffectiveareaofheattransfer.

LEDlightingdesigncontinuestofacemyriadchallenges.Collaborationandproductinnovationssolvingmountingthermalmanagementissuesaretheroadtosکامیابی کے لیے درست اقدامات۔