یوٹیکٹک ویلڈنگ کا اصول۔
یوٹیکٹک ویلڈنگ کو کم پگھلنے والے مقام کی ملاوٹ ویلڈنگ بھی کہا جاتا ہے۔ یوٹیکٹک مرکب کی بنیادی خصوصیت یہ ہے کہ دو مختلف دھاتیں اپنے مخصوص پگھلنے والے مقامات سے بہت نیچے درجہ حرارت پر ایک مخصوص وزن کے تناسب میں مرکب تشکیل دے سکتی ہیں۔ مائیکرو الیکٹرونک ڈیوائسز میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والی یوٹیکٹک سولڈرنگ چپ کو گولڈ پلیٹڈ بیس یا لیڈ فریم یعنی سولر کور یوٹیکٹک سولڈرنگ [جی جی] کوٹ میں سولڈر کرنا ہے۔
یوٹیکٹک ویلڈنگ کے ویلڈنگ کے عمل کا مطلب یہ ہے کہ چپ کو ایک خاص درجہ حرارت اور ایک خاص دباؤ کے تحت سونے کی چڑھایا ہوا بیس پر آہستہ سے رگڑا جاتا ہے ، اور انٹرفیس کی غیر مستحکم آکسائڈ پرت کو مٹا دیا جاتا ہے ، تاکہ رابطہ کی سطح پگھل جائے۔ دو ٹھوس مراحل ہیں۔ ایک مائع مرحلہ بنتا ہے۔ ٹھنڈا ہونے کے بعد ، جب درجہ حرارت" gold گولڈ کور یوٹیکٹک پوائنٹ" than سے کم ہو ، مائع مرحلے سے بننے والے کرسٹل دانے ایک دوسرے کے ساتھ مکینیکل مرکب میں مل جاتے ہیں ، یعنی:" گولڈ کور یوٹیکٹک کرسٹل [جی جی] تاکہ چپ مضبوطی سے بیس پر ویلڈڈ ہو۔ اور ایک اچھا کم مزاحمت اوہمک رابطہ بنائیں۔
یوٹیکٹک ویلڈنگ کے فوائد:
الیکٹرانک پیکیجنگ انڈسٹری میں یوٹیکٹک اللو ٹیکنالوجی کا وسیع پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے ، جیسے چپ اور سبسٹریٹ کا بندھن ، سبسٹریٹ اور پیکیج کا بندھن ، اور پیکیج کی ٹوپی۔ روایتی epoxy conductive چپکنے والی بانڈنگ کے مقابلے میں ، eutectic ویلڈنگ کی مندرجہ ذیل خصوصیات ہیں:
thermal ہائی تھرمل چالکتا
· چھوٹی مزاحمت
transfer ہیٹ ٹرانسفر بلاک
reliability مضبوط وشوسنییتا
ing بانڈنگ کے بعد بڑی کترنے والی قوت
heat اچھا گرمی کی کھپت.
زیادہ گرمی کی کھپت کی ضروریات والے پاور ڈیوائسز کے لیے ، یوٹیکٹک ویلڈنگ کا استعمال ضروری ہے۔ یوٹیکٹک ویلڈنگ ویلڈنگ کے عمل کو مکمل کرنے کے لیے یوٹیکٹک مرکب کی خصوصیات استعمال کرتی ہے۔ مزید معلومات کے لیے ، براہ کرم شینزین گوانگ مائی ٹیکنالوجی کمپنی کی پیروی کریں۔
